Nvidia y SK Hynix detallarán un plan de cooperación ante una escasez prolongada de chips
El director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, y el presidente del Grupo SK, Chey Tae-won, presentarán en Seúl un plan de cooperación sobre el suministro de memoria HBM y la ampliación de fábricas, según un portavoz de SK Hynix, que confirmó la información de Newsis. Huang describió la escasez de chips de IA como «prolongada».
Según un portavoz de SK Hynix, Huang y Chey aprovecharán su rueda de prensa del lunes por la mañana en Seúl para exponer un acuerdo plurianual de suministro de memoria HBM que abarca 2027-2030, así como capacidad adicional planificada en Cheongju. Según un informe de Newsis, el plan elevaría aproximadamente un 40 % la línea HBM asignada a Nvidia, a cambio de un compromiso firme de volúmenes del fabricante para las generaciones GB200 y Vera Rubin.
En declaraciones durante una escala en Taiwán, Huang calificó la escasez de chips de IA como «prolongada», señalando que las listas de espera para las plataformas H200, B200 y Vera Rubin se extienden ya hasta 2027. Añadió que es improbable que la planta de TSMC en Arizona alcance su plena producción antes de 2028 y que el cuello de botella del empaquetado avanzado CoWoS no se resolverá en el corto plazo.
Micron y Samsung Electronics también están ampliando capacidad HBM; la nueva línea P5 de Samsung en Pyeongtaek prevé entregar muestras de HBM4 en el último trimestre de 2026. Los estrategas indican que la prensa coreana lee la alianza Nvidia–SK Hynix como un desplazamiento de cuotas dentro de la cadena de suministro de chips de IA en perjuicio de los competidores; el comentario se enmarca como análisis y «no constituye consejo de inversión».
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