Huawei y científicos chinos desarrollan un chip 2D que reescribe la Ley de Moore
Investigadores de Huawei y de universidades chinas desarrollaron una nueva arquitectura de chip que usa materiales bidimensionales para cómputo paralelo, informó SCMP. El diseño podría superar los límites de energía y velocidad de los chips de silicio convencionales. Los resultados fueron publicados en Nature; la aplicación comercial podría tomar años.
Investigadores del grupo tecnológico chino Huawei y de las universidades de Pekín y Tsinghua desarrollaron en conjunto un nuevo chip de computación paralela que utiliza materiales semiconductores bidimensionales, según informa SCMP. El diseño busca superar los límites energéticos y térmicos que enfrentan los chips convencionales de silicio cuando se concentran más transistores. Los hallazgos fueron publicados en la revista científica Nature.
El trabajo consiste en disponer puertas lógicas horizontalmente unas junto a otras usando materiales de espesor atómico. Combinado con apilamiento tridimensional, el sistema podría elevar la eficiencia de cómputo para cargas de inteligencia artificial. Los autores subrayaron que el prototipo es a pequeña escala y que se requerirán años adicionales de investigación y desarrollo para alcanzar la madurez comercial.
Mientras siguen vigentes los controles estadounidenses sobre exportaciones de chips avanzados, el ecosistema chino de semiconductores continúa desarrollando alternativas locales. Los analistas consultados por SCMP dijeron que la escalabilidad del enfoque sigue siendo incierta. La información de este artículo se apoya en la fuente y no sustituye un consejo profesional para decisiones de inversión en compañías tecnológicas.
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