La nueva ley de escalado de chips de Huawei busca eludir el cuello de botella de ASML
Huawei presentó una nueva ley de escalado y una arquitectura de chips diseñadas para sortear uno de los cuellos de botella más graves de la fabricación china. La empresa aspira a productos equivalentes a un nodo de 1,4 nanómetros para 2031, pero los analistas advierten de obstáculos persistentes.
Huawei Technologies presentó una nueva ley de escalado y una arquitectura de chips diseñadas para sortear uno de los cuellos de botella más graves de la fabricación china. Según el SCMP, la empresa sancionada por Estados Unidos afirma que el enfoque, presentado el lunes, aspira a ofrecer para 2031 productos equivalentes a un nodo avanzado de 1,4 nanómetros.
De confirmarse, supondría un hito importante para Huawei, privada del acceso a equipos de litografía de vanguardia. Las máquinas de última generación de la neerlandesa ASML figuran entre los principales obstáculos para que China fabrique sus chips más avanzados.
Aun así, los analistas subrayan que el camino del país hacia la independencia en semiconductores sigue limitado por los retos de fabricación. Convertir un avance de diseño en producción masiva depende de superar obstáculos como el rendimiento, el coste y la escalabilidad. Este artículo no es asesoramiento de inversión.
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