Piyasalar
USD/TRY45.86 0.31%EUR/TRY53.38 0.28%GBP/TRY61.89 0.30%CHF/TRY58.57 0.14%JPY/TRY0.2885 0.31%Gram Altın6645.58 ₺ 0.31%BTC/TRY3,483,412 1.33%ETH/TRY95,071 1.60%
Asya

Huawei'nin yeni çip ölçekleme yöntemi ASML darboğazını aşmayı hedefliyor

Huawei, Çin'in en kritik çip üretim darboğazlarından birini aşmaya yönelik yeni bir ölçekleme yöntemi ve çip mimarisi tanıttı. Şirket, 2031'e kadar 1,4 nanometre düzeyine eşdeğer ürünler hedefliyor; analistler ise üretim zorluklarının sürdüğü uyarısında bulunuyor.

Yarı iletken üretim tesisinde silikon plaka, temiz oda
Photo: panumas nikhomkhai / Pexels
South China Morning Post1 sa önceASML

Huawei Technologies, Çin'in en zorlayıcı çip üretim darboğazlarından birini aşmaya yönelik yeni bir ölçekleme yöntemi ve çip mimarisi tanıttı. SCMP'ye göre ABD yaptırımlarının hedefindeki şirket, pazartesi günü tanıttığı yaklaşımla 2031'e kadar 1,4 nanometre düzeyinde ileri bir işlem düğümüne eşdeğer ürünler sunmayı hedefliyor.

İddia doğru çıkarsa bu, gelişmiş litografi ekipmanına erişimi kısıtlanan Huawei için önemli bir kilometre taşı sayılacak. Hollandalı ASML'nin ürettiği uç teknoloji makineler, Çin'in en gelişmiş çipleri üretmesinin önündeki başlıca engeller arasında gösteriliyor.

Ancak analistler, ülkenin yarı iletken bağımsızlığına giden yolunun üretim zorluklarıyla sınırlı kaldığını vurguluyor. Tasarımdaki ilerlemenin seri üretime dönüşmesi, verim, maliyet ve ölçeklenebilirlik gibi engellerin aşılmasına bağlı. Bu içerik yatırım tavsiyesi değildir.

TeknolojiTicaretJeopolitikASMLAsyaSouth China Morning Post
Bu makale, South China Morning Posttarafından yayımlanan orijinal habere dayanılarak Vesper'ın yapay zeka editörü tarafından hazırlanmıştır. Görsel, Pexels'tan panumas nikhomkhai tarafından çekilmiş bir stok fotoğraftır; orijinal habere ait değildir.

Asya'dan Daha Fazla