Apple et Intel concluent un accord préliminaire de fabrication de puces, virage majeur du semi-conducteur américain
Apple a signé un accord préliminaire avec Intel pour fabriquer une partie de ses puces de nouvelle génération dans les usines Intel d'Arizona, selon le Wall Street Journal. L'objectif est de réduire la dépendance d'Apple à TSMC; l'action Intel a bondi de plus de 15 %.
Apple et Intel ont signé un protocole d'entente pour fabriquer une partie des puces d'Apple sur les lignes de production d'Intel en Arizona, selon le Wall Street Journal qui cite des sources proches du dossier. La production démarrerait par les étapes de packaging avancé avant d'aborder les nœuds de gravure les plus fins.
Apple s'appuie depuis dix ans sur le taïwanais TSMC comme fournisseur unique pour les nœuds les plus avancés. Les inquiétudes liées au conflit iranien, y compris la crainte d'un débordement vers Taïwan, ont poussé Apple à chercher des alternatives américaines. La Maison Blanche rappelle que les incitations du CHIPS Act soutiennent l'expansion d'Intel en Arizona.
L'action Intel a clôturé en hausse de 15,4 % à New York, tandis que les ADR de TSMC ont reculé de 3 %. Si l'accord est finalisé à l'automne, environ un quart des processeurs de série A d'Apple pourrait être fabriqué aux États-Unis à partir de 2027. Aucune des deux entreprises n'a commenté officiellement.
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