Crise de la RAM en 2026 : Valve raconte à quel point les négociations sur la mémoire sont devenues brutales

Dans une présentation privée à ses partenaires qui se préparent à fabriquer la nouvelle Steam Machine, Valve a déclaré en juin que le marché mondial de la mémoire faisait face à «une pression sans précédent» en 2026. Selon des documents consultés par The Verge, Valve a utilisé une formulation qualifiant les négociations sur la DRAM et la NAND de «sensation d'opération de braquage».

L'origine de la crise de la RAM est l'explosion de la demande de mémoire haute bande passante (HBM) pour les centres de données IA. Les GPU de nouvelle génération de Nvidia et AMD — H200, B100/B200 et MI300X — ont poussé les fabricants Micron, SK Hynix et Samsung à convertir les mêmes usines des lignes DRAM traditionnelles vers la production HBM. Conséquence : les prix spot de la DDR5 et de la LPDDR5X ont bondi de plus de 80 % en 12 mois.

La mémoire flash NAND subit la même pression. Les commandes de SSD pour centres de données ont dépassé celles du jeu vidéo et de l'électronique grand public. Les analystes de TrendForce interrogés par The Verge prévoient que le prix des SSD grand public de 2 To pourrait doubler d'ici fin 2026 par rapport au début 2025.

La nouvelle Steam Machine de Valve est mise en vente le 29 juin à 1 049 dollars ; selon The Verge, la facture mémoire de l'appareil a augmenté d'environ 80 dollars en un an. Valve a choisi d'absorber cette hausse sur ses marges plutôt que de la répercuter sur les consommateurs.

D'autres grands acteurs sont également touchés. Selon nos sources, les achats de mémoire de Sony pour le prototype de sa PlayStation de prochaine génération ont été repoussés de trois mois par rapport au calendrier initial du début d'année. Apple a signé un contrat de long terme de quatre ans avec Samsung pour garantir l'approvisionnement en LPDDR5X de sa gamme iPhone 18 Pro.

La chronologie compte : à mi-2024, la capacité HBM a commencé à être presque entièrement réservée à Nvidia ; en 2025, Samsung et SK Hynix ont converti 30 % de leurs lignes DDR5 en HBM. Au premier semestre 2026, Micron a fait de même. Résultat, la capacité de production DDR5 a reculé de 18 % en rythme annualisé.

Gartner estime que le marché mondial de la mémoire atteindra 245 milliards de dollars d'ici fin 2026, soit une hausse de 65 % par rapport à 2024. Les centres de données hyperscale sont responsables de la quasi-totalité de cette croissance ; les produits grand public se disputent une part décroissante du gâteau.

La norme DDR6 a été approuvée par le JEDEC ; les premiers modules DDR6 arriveront sur le marché fin 2027. Mais aucun allègement des prix n'est attendu à court terme : la demande IA reste à des niveaux records et les extensions d'usines prennent au moins 18 mois.

Même sans nouveaux mégadeals IA, la pression persiste sur le secteur des semi-conducteurs. Cette semaine, TSMC a annoncé l'ouverture d'une nouvelle usine d'assemblage à Mexico ; Intel a indiqué que le lancement de son usine de l'Ohio aux États-Unis avait été repoussé de 2027 à 2028.

En Turquie, les grands fournisseurs PC Vatan, Casper et Excalibur indiquent que les étiquettes pourraient grimper de 25 à 35 % d'ici fin 2025. Conseil pratique aux consommateurs : terminer les mises à niveau de RAM et de SSD avant la fin de l'année. L'année 2027 s'annonce comme la moins difficile pour l'approvisionnement en mémoire.